Лот за 1 шт. по 30 г.
2025 рік.
Теплопровідність: >4.8 Вт/м-К
Об'єм: 30 г
Вага — 37 г.
Колір: сірий
Консистенція: рідка
Термопаста GD900 4.8 Вт/(м·К) для відведення тепла від ігрового процесора або відеокарти.
Теплопровідність: 4.8 W/mK
Тепловий опір: 0.108 Centigrade-in?/W
Діелектрична стійкість: 5 kV
Випаровування: < 0,005 %
Фасування: 30 грамів
Склад термопасти:
Силіконові з'єднання: 50%
З'єднання вуглецю: 10 %
Метал оксидні сполуки: 40%
Термопаста створює надійне передавання тепла від процесора вашого комп'ютера до його радіатора, щоб зберегти ваш процесор від перегрівання.
Термопаста використовується на задній стороні радіатора, який не має теплопровідної підкладки, покращуючи теплову дисипацію енергії процесора.
GD900 покращує ефективність активних систем охолодження. Це гарантує, що радіатор і вентилятор може працювати на повну потужність, щоб видалити надлишкове тепла від процесора, і запобігти блякненню або тепловому пошкодженню.
ПІДТРИМАТИ ІНШІ ТЕРМОПАСТИ - ЖМИ СЮДА
